- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/322 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour modifier leurs propriétés internes, p.ex. pour produire des défectuosités internes
Détention brevets de la classe H01L 21/322
Brevets de cette classe: 890
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Sumco Corporation | 1116 |
108 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
87 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1277 |
74 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
41 |
| Globalwafers Co., Ltd. | 561 |
33 |
| Soitec | 892 |
26 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
25 |
| Siltronic AG | 395 |
21 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
19 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
15 |
| TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA (also trading as TOYOTA MOTOR CORPORATION) | 13301 |
15 |
| Disco Corporation | 1745 |
14 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
13 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
13 |
| Globalwafers Japan Co., Ltd. | 62 |
13 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
11 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
11 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
9 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
8 |
| Denso Corporation | 23338 |
8 |
| Autres propriétaires | 326 |